미국 상무부 당국자는 엔비디아의 H200 AI 칩이 사전 승인에도 불구하고 중국 본토 및 홍콩으로 수출되는 물량은 매우 제한적이라고 밝혔다.
제프리 케슬러(Jeffrey Kessler) 미국 상무부 산업안보 차관은 2026년 7월 15일 하원 외교위원회에 출석해 증언했다. 케슬러 차관은 H200 및 동급 제품의 수출 허가에 따른 실제 선적은 거의 이루어지지 않았다고 밝혔다. 그는 중국과 홍콩으로 유입된 칩의 수량은 무시할 수 있을 만큼 미미한 수준이라고 설명했다.