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Photorealistic illustration of Linux kernel 7.0-rc3 release highlighting Intel/AMD CPU updates and Apple Magic Trackpad battery fix.
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Linux 7.0-rc3 publié avec des mises à jour CPU Intel/AMD et correctif trackpad

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La troisième version candidate du noyau Linux 7.0 est sortie, succédant à rc1 et rc2. Elle inclut des changements majeurs pour les CPU x86 Intel et AMD, plus une correction pour l'affichage de la batterie sur l'Apple Magic Trackpad 2.

Un chercheur en sécurité a révélé Dirty Frag, une nouvelle faille du noyau Linux permettant à des utilisateurs locaux d'obtenir des privilèges root. La vulnérabilité affecte les principales distributions et demeure non corrigée sur la plupart des systèmes, malgré des correctifs antérieurs pour un problème similaire.

Rapporté par l'IA

Linux Mint a publié des images ISO « Hardware Enablement » (HWE) pour la version 22.3, basée sur Ubuntu 24.04 LTS, intégrant le noyau Linux 6.17 au lieu du 6.14 standard. Cette initiative fait suite à la mise à jour HWE d'Ubuntu de février 2026 pour la version 24.04.4 LTS, qui propose le même noyau via les mises à jour. Les ISO de Mint assurent désormais la compatibilité avec le matériel très récent dès l'installation, et d'autres ISO HWE sont prévues jusqu'à l'arrivée de Linux Mint 23 en décembre 2026.

Les développeurs ont soumis des pilotes pour le Verisilicon DC8200 et le framebuffer Coreboot à la branche DRM-Next pour inclusion dans la version 7.1 du noyau Linux. Cette mise à jour vise à améliorer le support pour du matériel graphique spécifique dans le système d'exploitation open source. La soumission a été rapportée par Phoronix, un site axé sur le matériel et les performances Linux.

Rapporté par l'IA

Suite à l'annonce récente de Linus Torvalds, le noyau Linux 7.0 a été publié le 28 février 2026, ajoutant le support des processeurs AMD Zen 6 et Intel Nova Lake ainsi que des améliorations du système de fichiers et des graphiques pour une meilleure efficacité.

La version 7.0 du noyau Linux inclut de nouveaux pilotes de couche physique (PHY) pour divers composants matériels. Ces ajouts englobent le support du PHY Type-C d'Apple, du Snapdragon X2 de Qualcomm et des fonctionnalités FRL de HDMI 2.1 de Rockchip. Les mises à jour visent à améliorer la compatibilité avec les appareils modernes.

Rapporté par l'IA

Le noyau Linux commence à intégrer un support initial pour PCIe 7.0, la prochaine génération de la norme Peripheral Component Interconnect Express. Ce développement annonce des améliorations à venir en matière de compatibilité matérielle dans le système d'exploitation open source. Phoronix fait état de ces premières préparations dans les avancées du matériel Linux.

 

 

 

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