日本の3大メガバンクが、Rapidusに対し2027年度から段階的に最大2兆円の融資を提供する計画だ。この資金は、先端チップの量産開始を後押しするもので、民間セクターからの初の融資となる。政府の支援も伴い、半導体産業の強化が期待される。