Photorealistic image of engineers presenting the Jalapeño AI chip in a lab setting with company logos.
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Image générée par IA

OpenAI et Broadcom dévoilent le design de la puce d'IA Jalapeño

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OpenAI et Broadcom ont annoncé la conception de Jalapeño, leur première puce accélératrice d'IA développée conjointement. Le processeur est destiné à l'inférence de grands modèles de langage et marque l'entrée d'OpenAI dans la production de semi-conducteurs sur mesure.

Les entreprises ont révélé la puce le 24 juin via un article de blog d'OpenAI. Jalapeño est décrite comme un processeur d'intelligence construit autour de la vision d'OpenAI pour l'inférence de modèles de langage (LLM). Les sociétés avaient planifié leur collaboration en octobre 2025.

OpenAI a déclaré que Jalapeño offre des performances par watt nettement supérieures à celles des puces de pointe actuelles. Les tests de performance finaux sont en cours, et un rapport technique détaillé est attendu dans les mois à venir. Le déploiement initial dans les centres de données est prévu pour fin 2026.

La puce a été co-développée, de la conception initiale à la mise en fabrication, en neuf mois. OpenAI et Broadcom ont qualifié cet effort de début d'une plateforme informatique multigénérationnelle visant à rendre l'IA avancée plus rapide, plus fiable et plus accessible.

Ce que les gens disent

Les premières réactions sur X soulignent l'enthousiasme suscité par la décision d'OpenAI de se tourner vers des semi-conducteurs personnalisés avec Broadcom pour une meilleure efficacité, les comparaisons avec la stratégie d'Apple, et les discussions sur la réduction de la dépendance envers Nvidia, avec une pointe d'humour concernant le nom de la puce.

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