OpenAIとBroadcomは、共同開発した初のAIアクセラレータチップ「Jalapeño」の設計を発表した。同プロセッサは大規模言語モデル（LLM）の推論をターゲットにしており、OpenAIにとってカスタムシリコン生産への参入を意味する。
両社は6月24日、OpenAIの公式ブログを通じて同チップを公開した。Jalapeñoは、LLM推論に対するOpenAIのビジョンに基づいて構築されたインテリジェンス・プロセッサと位置づけられている。両社は2025年10月に協力体制を計画していた。
OpenAIによると、Jalapeñoは現在の最先端チップを大幅に上回るワット当たりのパフォーマンスを提供するという。最終的な性能テストは現在進行中であり、数ヶ月以内に詳細な技術レポートが公開される予定である。データセンターへの初期導入は2026年後半に開始される見込みだ。
同チップは、初期設計から製造のテープアウトまで9ヶ月で共同開発された。OpenAIとBroadcomは、今回の取り組みを、高度なAIをより高速で信頼性が高く、利用しやすいものにすることを目指す複数世代にわたるコンピューティングプラットフォームの始まりであるとしている。