Intelの今後のNova Lakeプロセッサに関するリークが、統合GPUアーキテクチャに関する矛盾した詳細を明らかにした。初期の報告ではXe3Pグラフィックスが指摘されていたが、新しい発見では異なるモデル間でXe3とXe3Pコアの組み合わせが示唆されている。これにより、Arcシリーズの下で多様なブランディングが生じる可能性がある。
IntelのNova Lakeプロセッサ向け統合グラフィックスは、Panther Lake世代に続くものとして期待されており、最近のリークにより議論を呼んでいる。初期のLinuxカーネルパッチでは、Nova LakeがCrescent IslandデータセンターGPUで使用されているのと同じXe3Pアーキテクチャを採用すると示されていた。しかし、リーカーCoelcanth's Dreamによる最新の分析がこれを覆し、低消費電力Uシリーズ、デスクトップSシリーズ、および標準HシリーズバリアントにわたるNova LakeデバイスIDの変更を詳細に説明している。
これらのIDはGMD 30.4.4および30.5.4バージョンと一致し、Panther Lakeで確認されたXe3-LPGアーキテクチャに対応する。注目すべきは、GMD 35.11.0に関連するXe3Pへの言及が全くないことで、Nova Lakeのほとんどの統合GPUはXe3コアに依存することを示唆している。Coelcanth's Dreamは、Panther Lakeおよびそれ以前のWildcat Lakeに比べてディスプレイおよびメディアエンジンの強化を予想している。
これに対し、VideoCardzが引用した情報源はハイブリッドアプローチを説明している。スタックの上位に位置する高性能Nova Lake-Hモバイルチップは、12コア搭載の完全なXe3Pグラフィックタイルを含むという。この構成はPanther Lakeの高級モデルにおける12のXe3コアを置き換え、パフォーマンスの優位性を提供する可能性がある。
このような戦略はNova Lakeファミリー内で分断されたブランディングをもたらす可能性がある。標準的なXe3ベースの統合GPUはArc Bシリーズのラベルを付与される一方、Xe3Pバリアントは特定の製品SKUに応じて高性能Arc Cシリーズの指定を採用するかもしれない。
これらの相違はリリース前の情報の流動性を強調し、Intelの統合グラフィックスにおける競争力に影響を及ぼす。