米国、台湾にチップ生産移転を圧力
米国は台湾に対し、半導体生産の50%を米国領土に移転するよう圧力をかけ、軍事保護を失うリスクを警告している。この要求は、外国製チップへの依存を均衡させるための関税提案を伴う。これらの政策は、グローバルな緊張の中で国内製造を強化することを目的としている。
2025年9月、米国政府は台湾の産業における支配的な役割を標的に、半導体生産の国内回帰を強化する取り組みを加速させた。報道によると、米国当局は台湾に対し、チップ製造能力の少なくとも50%を米国に移転するよう要求した。遵守しなければ、中国からの潜在的な脅威に対する米国の軍事保護の撤回につながる可能性がある。
世界最大の契約チップメーカーである台湾積体電路製造（TSMC）は、すでにアリゾナ州の工場を含む米国での拡大に取り組んでいる。しかし、新たな圧力は、この多様化を加速し拡大することを目指している。米国当局者は、「台湾は生産を多様化するか、結果に直面する」と述べ、最近の地政学的緊張で露呈したサプライチェーンの脆弱性への懸念を強調した。
これと並行して、元大統領ドナルド・トランプは、国内生産との「1対1のバランス」を達成するために輸入チップに関税を課すことを提案した。この計画では、輸入されるチップ1つごとに、米国で同等のものが製造されなければならない。トランプは「バランスを達成するまで関税を課す」と述べ、台湾や中国からの外国サプライヤーへの依存を減らすことを目指している。これらの関税は特定の輸入品で最大100%に達する可能性があり、世界貿易のダイナミクスを潜在的に再構築する。
この二重のアプローチは、台湾海峡での緊張の高まりの中で重要な技術を確保するための米国の広範な戦略を反映している。台湾は世界の先進半導体の90%以上を生産しており、経済および国家安全保障政策の焦点となっている。TSMCの米国投資は進行中だが、50%移転目標は大幅なエスカレーションを表す。台湾当局からの即時対応は詳細にされていないが、これらの要求は同盟のコミットメントと経済的主権の間の複雑なバランスを強調している。
これらの進展は、台湾製チップに依存する企業に影響を与える可能性のあるグローバルな技術サプライチェーンに影響を及ぼす可能性がある。これらの政策は、進行中の圧力以外にタイムラインを指定せずに、自給自足に向けた事実的なステップを優先している。