持続可能な製造

研究者たちは、41層の垂直半導体層を持つ新しいチップを開発し、ムーアの法則を停滞させた微細化の限界を回避した。この設計は、トランジスタを縮小するのではなく上方向に積層することで、より持続可能なエレクトロニクスを実現する可能性がある。この革新は、製造時のエネルギー使用量の削減と、日常デバイスへの潜在的な応用を約束する。