fabricação sustentável

Pesquisadores desenvolveram um novo chip com 41 camadas verticais de semicondutores, contornando os limites de miniaturização que estagnaram a lei de Moore. Este design pode permitir eletrônicos mais sustentáveis empilhando transistores para cima em vez de encolhê-los. A inovação promete redução no uso de energia de fabricação e aplicações potenciais em dispositivos cotidianos.