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国际研究团队开发了一种“自刻蚀”技术,用于加工柔软且不稳定的离子晶格半导体,特别是二维钙钛矿薄层单晶,而不会损坏其结构,从而克服了光电材料领域的一个关键挑战。该研究由中国科学技术大学、普渡大学和上海科技大学的研究人员领导,于周四发表在《自然》杂志上。

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