قدمت إيه إم دي أقوى رقاقة إبيك حتى الآن، وهي سورانو ذات 84 نواة تعتمد على معمارية زين 5. يستهدف المعالج الجديد بنى البنية التحتية للاتصالات، مما يزيد من المنافسة مع إنتل. تهدف هذه الخطوة إلى تعزيز الجيل التالي من شبكات الهواتف المحمولة.
أعلنت إيه إم دي عن إصدار رقاقة سورانو، التي تحتوي على 84 نواة زين 5، كجزء من خط إبيك. يعزز هذا التطور المنافسة مع إنتل في قطاع أجهزة الاتصالات. تم تصميم سورانو لتعزيز بنية الاتصالات التحتية، مما قد يسرع التطورات في شبكات الهواتف المحمولة. وفقاً لتيك رادار، تعمل إيه إم دي على مضاعفة جهودها في هذا المجال مع سورانو، التي تحتوي على عدد كبير من النوى لتقديم أداء متفوق. يركز التركيز على تطبيقات الاتصالات يجعل الرقاقة قادرة على دعم متطلبات الشبكة الصعبة. يأتي هذا الإطلاق وسط مواجهة مستمرة في الصناعة، حيث تسعى إيه إم دي لكسب حصة أكبر أمام هيمنة إنتل في معالجات السيرفرات وبنى التحتية. يمكن لقدرات سورانو تمكين التعامل مع البيانات بكفاءة أكبر في تقنيات الهواتف المحمولة المتطورة.