Toradex telah memperkenalkan dua keluarga baru produk computer-on-module ultra-kompak yang didukung oleh prosesor i.MX 93 dan i.MX 91 milik NXP. Modul-modul ini menargetkan otomatisasi industri dan sistem edge di lingkungan dengan keterbatasan ruang. Lini produk ini menawarkan opsi yang dapat diskalakan untuk aplikasi AI dan headless.
Toradex mengumumkan keluarga computer-on-module OSM dan Lino pada 6 Desember 2025, yang mengintegrasikan prosesor i.MX 93 dan i.MX 91 dari NXP. Dirancang untuk produksi volume tinggi di lingkungan kasar, modul-modul ini berukuran hanya 30x30 mm dan mencakup varian seperti OSM iMX93, OSM iMX91, Lino iMX93, dan Lino iMX91.
Prosesor i.MX 93 dilengkapi unit pemrosesan saraf yang memberikan 0,5 TOPS untuk tugas AI edge seperti machine learning dalam visi dan analitik. Sebaliknya, i.MX 91 menyediakan satu inti Arm Cortex-A55 pada 1,4 GHz, cocok untuk penggunaan Linux headless yang sensitif biaya di gateway dan pengontrol.
Kedua faktor bentuk berbagi jejak kompak tetapi berbeda dalam integrasi. Keluarga OSM mengikuti spesifikasi Open Standard Module Size-S dengan desain LGA yang dapat disolder untuk ketahanan getaran dan perakitan otomatis. Keluarga Lino menggunakan konektor board-to-board ganda 100-pin untuk prototipe dan pemeliharaan yang lebih sederhana, kompatibel dengan ekosistem Verdin melalui adaptor.
Opsi memori mencapai hingga 2 GB RAM LPDDR4 dan 256 GB flash eMMC. Konektivitas mencakup dua port Ethernet Gigabit—dengan time-sensitive networking pada i.MX 91—dua antarmuka CAN FD, dan port USB 2.0. Untuk multimedia, modul i.MX 93 mendukung MIPI DSI, tampilan LVDS, input kamera MIPI CSI-2, dan akselerator grafis 2D, ditambah berbagai I/O kecepatan rendah seperti UART, I2C, SPI, dan ADC.
Dukungan perangkat lunak berpusat pada platform Torizon Linux, sistem berbasis Yocto dengan pembaruan over-the-air aman dan pemantauan untuk memenuhi standar seperti EU Cyber Resilience Act. Ketersediaan jangka panjang hingga 2038 untuk varian i.MX 93 dan 2040 untuk i.MX 91. Toradex berencana mendemonstrasikan modul-modul ini di Embedded World 2026 di Nuremberg, Jerman, dari 10-12 Maret di Hall 4, Booth 4-240.