A Toradex introduziu duas novas famílias de produtos computer-on-module ultra-compactos alimentados pelos processadores i.MX 93 e i.MX 91 da NXP. Estes módulos visam a automação industrial e sistemas edge em ambientes com restrições de espaço. A linha oferece opções escaláveis para aplicações de IA e headless.
A Toradex anunciou as famílias de computer-on-module OSM e Lino em 6 de dezembro de 2025, integrando os processadores i.MX 93 e i.MX 91 da NXP. Projetados para produção em alto volume em ambientes robustos, os módulos medem apenas 30x30 mm e incluem variantes como OSM iMX93, OSM iMX91, Lino iMX93 e Lino iMX91.
Os processadores i.MX 93 contam com uma unidade de processamento neural que entrega 0,5 TOPS para tarefas de IA edge, como machine learning em visão e análises. Em contraste, o i.MX 91 oferece um único núcleo Arm Cortex-A55 a 1,4 GHz, adequado para usos Linux headless sensíveis a custos em gateways e controladores.
Ambos os formatos compartilham a pegada compacta, mas diferem na integração. A família OSM segue a especificação Open Standard Module Size-S com design LGA soldável para resistência a vibrações e montagem automatizada. A família Lino usa conectores board-to-board duplos de 100 pinos para prototipagem e manutenção mais simples, compatível com o ecossistema Verdin via adaptador.
As opções de memória chegam a 2 GB de RAM LPDDR4 e 256 GB de flash eMMC. A conectividade inclui portas Ethernet Gigabit duplas — com time-sensitive networking no i.MX 91 —, duas interfaces CAN FD e portas USB 2.0. Para multimídia, os módulos i.MX 93 suportam MIPI DSI, displays LVDS, entrada de câmera MIPI CSI-2 e acelerador gráfico 2D, além de várias I/O de baixa velocidade como UART, I2C, SPI e ADC.
O suporte de software centra-se na plataforma Torizon Linux, um sistema baseado em Yocto com atualizações over-the-air seguras e monitoramento para atender padrões como o EU Cyber Resilience Act. A disponibilidade de longo prazo se estende até 2038 para variantes i.MX 93 e 2040 para i.MX 91. A Toradex planeja demonstrar os módulos na Embedded World 2026 em Nuremberg, Alemanha, de 10 a 12 de março no Hall 4, Booth 4-240.