Appleは世界的なチップ不足を受け、主要パートナーである台湾積体電路製造（TSMC）以外の半導体サプライヤーを模索している。同社はSamsungやIntelと協議を行っており、テキサス州にあるSamsungの工場への訪問も実施したが、現時点で大規模な発注には至っていない。
Appleは独自のシステム・オン・チップ（SoC）プロセッサを設計し、通常はiPhoneやMacなどのデバイス向けにTSMCが製造を担っている。しかし、AIやデータセンターからのチップ需要急増が供給を逼迫させており、Appleは代替案の検討を迫られているとブルームバーグが火曜日に報じた。この協議の一環として、幹部らが建設中のテキサス州にあるSamsungの施設を視察したが、技術的な課題がTSMCのシリコンプロセスからの移行を阻む可能性もある。Apple、Samsung、Intel、TSMCの各社担当者は、コメントの求めに対して直ちには回答しなかった。Samsungは最近、世界的な供給逼迫を追い風に、半導体事業の売上高が約50倍に急増したと発表した。不足の問題に加え、Appleはトランプ政権による製造の国内回帰圧力の中で、米国生産のチップ調達を増やす動機も抱えている。同社はこれまでにも、昨年の米中貿易戦争の際、Macの組み立ての一部を米国に移管したり、コンポーネントの調達先をインドやベトナムに多角化したりするなどの対応をとってきた。
