サムスン電機はテスラとの大規模供給契約に合意した。この契約はAI6チップ向けの165億ドル相当のFC BGA部品に関するものである。これらのチップはテスラの自動運転システムとオプティマスロボットプロジェクトを支援する。
サムスン電機は、電子機器分野の主要サプライヤーとして、テスラとの重要なパートナーシップを締結した。報道によると、同社はFC BGA（Flip Chip Ball Grid Array）部品について165億ドルの供給契約を獲得した。この契約は特にテスラのAI6チップ開発を支援することを目的としている。
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Nvidia and SK Hynix announced on June 8 that they have entered a multi-year technology partnership to develop next-generation memory technologies for AI factories.
Samsung SDI signed a multiyear electric vehicle (EV) battery supply agreement with Mercedes-Benz Group AG in Seoul on Monday. The deal marks the first such supply contract between the companies, providing high-performance batteries for next-generation EVs. The firms also agreed to expand cooperation in future mobility, including joint development of advanced battery technologies.
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President Lee Jae Myung announced on June 29 massive investment plans by Samsung Electronics and SK Hynix totaling 800 trillion won for a new semiconductor cluster. The move is part of three megaprojects focused on semiconductors, physical AI and AI data centers.