Samsung enviará chips HBM4 a Nvidia en la tercera semana de febrero

Samsung Electronics comenzará a enviar los primeros chips HBM4 producidos en masa del mundo a Nvidia en la tercera semana de este mes. Las entregas seguirán al feriado del Año Nuevo Lunar y apoyarán la plataforma aceleradora de IA Vera Rubin de Nvidia.

Samsung Electronics planea comenzar a enviar chips de memoria de alto ancho de banda 4 (HBM4) a Nvidia en la tercera semana de febrero de 2026, tras el feriado del Año Nuevo Lunar el 17 de febrero. Esto marca la primera entrega a un cliente de una versión producida en masa a nivel mundial, destinada a la plataforma aceleradora de IA Vera Rubin de próxima generación de Nvidia. Según funcionarios de la industria, Samsung ha completado el proceso de calificación de Nvidia para HBM4 y ha alineado el cronograma de entregas con los planes de lanzamiento de Nvidia para Vera Rubin. Nvidia espera demostrar la plataforma en GTC 2026, del 16 al 19 de marzo. El CEO Jensen Huang declaró en CES 2026 el mes pasado que los chips Vera Rubin están en producción completa, con disponibilidad prevista para la segunda mitad de 2026. Samsung produce sus chips HBM4 utilizando el proceso 1c —su tecnología DRAM de sexta generación de clase 10 nanómetros— para el die de celda DRAM, y un proceso de fundición de 4 nanómetros para el die base. Esto permite velocidades de procesamiento de datos de hasta 11,7 gigabits por segundo (Gbps), superando el estándar de 8 Gbps del Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC). Samsung declinó comentar sobre asuntos de clientes, pero señaló que su HBM4 fue seleccionado para la plataforma de Nvidia tras superar los estándares de rendimiento de JEDEC. La competencia con el rival SK hynix se intensificará. SK hynix emplea el proceso de fundición de 12 nanómetros de TSMC para el die base y su propio proceso DRAM de quinta generación 1b, pudiendo suministrar volúmenes mayores gracias a rendimientos más estables. Samsung busca una posición temprana en el mercado mediante ventajas de rendimiento, aunque lograr rendimientos estables con procesos avanzados será crucial. Una fuente de la industria elogió a Samsung, que posee la mayor capacidad de producción mundial y la gama de productos más amplia, por recuperar la ventaja tecnológica al ser el primero en producir en masa el HBM4 de alto rendimiento.

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