삼성전자가 이달 셋째 주에 엔비디아에 세계 최초 대량 생산 HBM4 칩을 출하할 예정이다. 이는 설 연휴 이후로, 엔비디아의 베라 루빈 AI 가속기 플랫폼에 사용될 것이다.
삼성전자는 2026년 2월 17일 설 연휴 이후, 이달 셋째 주에 엔비디아에 HBM4(고대역폭 메모리 4) 칩을 최초로 출하할 계획이다. 이는 대량 생산 버전의 세계 최초 고객 납품으로, 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 베라 루빈 플랫폼을 위한 것이다.
산업 관계자들에 따르면, 삼성전자는 HBM4에 대한 엔비디아의 자격 인증 과정을 완료하고, 베라 루빈 출시 일정에 맞춰 납품 스케줄을 확정했다. 엔비디아는 2026년 3월 16일부터 19일까지 열리는 GTC 2026에서 베라 루빈 플랫폼을 시연할 예정이며, CEO 젠슨 황은 지난달 CES 2026에서 베라 루빈 칩이 완전 생산에 들어갔으며 2026년 하반기 출시될 것이라고 밝혔다.
삼성전자는 HBM4 칩을 1c 공정(6세대 10나노미터급 DRAM 기술)으로 DRAM 셀 다이를 제작하고, 4나노미터 파운드리 공정을 베이스 다이에 적용해 초당 11.7기가비트(Gbps)의 데이터 처리 속도를 달성했다. 이는 JEDEC의 8Gbps 표준을 초과하는 성능이다. 삼성전자는 고객 관련 사항에 대해 논평을 거부했으나, HBM4가 엔비디아의 새 플랫폼에 선정된 이유는 JEDEC 기준을 초과한 성능 때문이라고 밝혔다.
한편, SK하이닉스와의 경쟁이 치열해질 전망이다. SK하이닉스는 TSMC의 12나노미터 공정을 베이스 다이에 사용하며 자체 1b DRAM 공정을 적용하고 있으며, 더 안정적인 수율로 더 큰 물량을 공급할 가능성이 크다. 삼성은 성능 우위를 통해 시장 선점을 노리고 있으며, 첨단 공정에서의 안정적 수율 확보가 관건이 될 것이다. 산업 소식통은 삼성전자가 세계 최대 생산 능력과 광범위한 제품 라인업을 보유하며 HBM4 대량 생산으로 기술 경쟁력을 회복했다고 평가했다.
