Modul RAM DDR5 baru dengan sistem pendingin tiga kipas dijadwalkan dipamerkan di CES 2026. Desain ini menyoroti inovasi berkelanjutan dalam perangkat keras memori di tengah biaya yang meningkat. TechRadar melaporkan pengungkapan ini sebagai isyarat untuk pendinginan yang ditingkatkan guna memenuhi tuntutan performa.
CES 2026 mendatang, acara besar untuk elektronik konsumen, akan menampilkan stik RAM DDR5 yang dilengkapi dengan pendingin tiga kipas yang rumit. Perkembangan ini, yang diumumkan oleh TechRadar pada 19 Desember 2025, menggarisbawahi kompleksitas dan biaya yang meningkat dalam teknologi RAM.
Judul artikel secara main-main mempertanyakan apakah harga RAM belum cukup tinggi, menunjuk pada perangkat pendingin tambahan sebagai faktor dalam potensi kenaikan biaya. Deskripsi bercanda, 'Penggemar RAM: inilah kipas untuk RAM Anda,' memainkan makna ganda penggemar dan komponen pendingin.
Solusi pendingin semacam itu bertujuan mengelola panas di lingkungan komputasi berperforma tinggi, meskipun spesifik tentang kapasitas, kecepatan, atau produsen belum diungkap dalam pratinjau. CES, yang diadakan setiap tahun pada awal Januari, berfungsi sebagai platform untuk mengungkap gadget mutakhir, dan inovasi RAM ini sesuai dengan tren lebih luas dalam evolusi perangkat keras PC.
Seiring bertambahnya adopsi DDR5, fitur seperti pendinginan canggih bisa menjadi standar, memengaruhi biaya perakitan bagi gamer dan profesional. Pameran ini menjanjikan menarik perhatian penggemar teknologi yang antusias dengan opsi memori generasi berikutnya.
