Huawei

北京大学の研究チームは火曜日、電子設計自動化（EDA）ツールのプロトタイプを発表した。このソフトウェアは、Huaweiが前日に発表した「LogicFolding」アーキテクチャに対応している。同ツールは、欧米製のツールに頼らず高度な半導体を開発することを目的としている。

2026年05月25日(月) AIによるレポート

ファーウェイは、2031年までに1.4ナノメートル水準の高度なチップを製造することを目指すと発表した。この発表は上海で開催された半導体シンポジウムの中で行われた。