Huawei

ファーウェイは、2031年までに1.4ナノメートル水準の高度なチップを製造することを目指すと発表した。この発表は上海で開催された半導体シンポジウムの中で行われた。

2025年12月27日(土) AIによるレポート

拡張読み取り専用ファイルシステム（EROFS）は、コンテナ化環境でのメモリ使用量を大幅に削減するため、ページキャッシュ共有を導入した。この機能により、複数のコンテナが同一ファイルシステムイメージのキャッシュページを共有でき、メモリ廃棄を40～60%削減する。元々Huaweiが開発したEROFSは、クラウドおよびエッジコンピューティングのシナリオで注目を集めている。