ファーウェイは、2031年までに1.4ナノメートル水準の高度なチップを製造することを目指すと発表した。この発表は上海で開催された半導体シンポジウムの中で行われた。
同社は、次世代チップの実現とコスト低減は可能であると述べている。ウォール・ストリート・ジャーナルによると、ファーウェイのチップ部門を統括する何庭波（He Tingbo）氏がイベントで言及した。ファーウェイは2019年から続く米国の貿易制裁に直面しており、特殊な製造装置へのアクセスが制限されている。
ファーウェイ、2031年までに最先端半導体を製造へ
AIによるレポート