Huawei mengumumkan targetnya untuk memproduksi cip canggih yang setara dengan standar 1,4 nanometer pada 2031. Klaim tersebut disampaikan dalam sebuah simposium semikonduktor yang diadakan di Shanghai.
Perusahaan menyatakan bahwa cip generasi berikutnya akan layak dan terjangkau. He Tingbo, kepala divisi cip Huawei, menyampaikan pernyataan tersebut dalam acara itu, sebagaimana dilaporkan oleh The Wall Street Journal. Huawei menghadapi sanksi perdagangan AS yang berkelanjutan sejak 2019 yang membatasi akses terhadap peralatan manufaktur khusus.