هواوي تزعم أنها ستنتج أشباه موصلات متطورة بحلول عام 2031

أعلنت شركة هواوي عن هدفها لإنتاج رقائق متطورة تطابق معايير 1.4 نانومتر بحلول عام 2031. وجاء هذا التصريح خلال ندوة حول أشباه الموصلات عُقدت في شنغهاي.

وذكرت الشركة أن رقائقها من الجيل التالي ستكون مجدية واقتصادية التكلفة. وبحسب صحيفة وول ستريت جورنال، أدلت هي تينغبو، رئيسة قسم الرقائق في هواوي، بهذه التصريحات خلال الحدث. وتواجه هواوي عقوبات تجارية أمريكية مستمرة بدأت منذ عام 2019 وتحد من وصولها إلى معدات التصنيع المتخصصة.

مقالات ذات صلة

Chinese scientists are developing advanced 2D semiconductor materials with 1,000-fold growth speed, promising applications in optoelectronics such as LEDs, photodetectors and lasers, to overcome Moore's Law limitations.

من إعداد الذكاء الاصطناعي

من المقرر أن يتم إطلاق مشروع تسلا لتصنيع رقائق Terafab من تسلا غداً، وفقاً لما نشره سوير ميريت. تعالج المبادرة القيود المتوقعة في توريد الرقائق المتقدمة. وقد أبرز إيلون ماسك في السابق الحاجة إلى الإنتاج المحلي.

تستكشف شركة أبل موردين لأشباه الموصلات خارج نطاق شريكتها الأساسية، شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات (TSMC)، وذلك بسبب النقص العالمي في الرقائق. وقد أجرت الشركة مناقشات مع سامسونج وإنتل، شملت زيارات لمصنع تابع لسامسونج في تكساس، لكن لم يتم تقديم أي طلبيات كبيرة حتى الآن.

يستخدم هذا الموقع ملفات تعريف الارتباط

نستخدم ملفات تعريف الارتباط للتحليلات لتحسين موقعنا. اقرأ سياسة الخصوصية الخاصة بنا سياسة الخصوصية لمزيد من المعلومات.
رفض