طورت شركة آي بي إم نموذجاً أولياً لشريحة حاسوبية تضم نحو 100 مليار ترانزستور في جهاز بحجم ظفر الإصبع. وتستخدم الشريحة، التي تبلغ أبعادها 10 في 15 ملليمتراً، تقنية جديدة للطبقات ثلاثية الأبعاد لتحقيق كثافة قياسية.
تزعم الشركة أن الشريحة ستقدم كفاءة طاقة أعلى بنسبة 70 في المئة وأداءً أفضل بنسبة 50 في المئة مقارنة بنماذج رائدة حالية. ومن المتوقع أن تصل إلى الأجهزة التجارية خلال العقد المقبل.
تتضمن هذه التقنية ربط طبقتين من دوائر السيليكون لتمكين التوسع في الاتجاه الرأسي (Z) لأول مرة. وقد أمضت آي بي إم 15 عاماً في تطوير هذه العملية، التي تصفها بأنها بناء على شريحتها السابقة بدقة 2 نانومتر التي أُعلن عنها في عام 2021.
يُشار إلى النموذج الأولي بتقنية 0.7 نانومتر، رغم أن هذا يشير إلى تصنيف ضمن خارطة طريق وليس إلى الحجم الفعلي للمكونات. ويبلغ سمك أجزاء الدوائر الفردية 15 ذرة سيليكون فقط.
يشير خبراء الصناعة إلى أن دمج الطبقة الثانية التي لم تُختبر بعد في الإنتاج الضخم على رقائق بحجم 300 مليمتر سيفرض تحديات تصنيعية كبيرة.