IBM ha desarrollado un prototipo de chip informático que integra casi 100.000 millones de transistores en un dispositivo del tamaño de una uña. El chip, de 10 por 15 milímetros, utiliza una nueva técnica de capas tridimensionales para alcanzar una densidad récord.
La compañía asegura que el chip ofrecerá un 70 por ciento más de eficiencia energética y un 50 por ciento más de rendimiento que los modelos líderes actuales. Se espera que llegue a dispositivos comerciales en la próxima década. La tecnología implica la unión de dos capas de circuitos de silicio para permitir por primera vez el escalado en la dirección vertical Z. IBM pasó 15 años desarrollando este proceso, que describe como una evolución de su anterior chip de 2 nanómetros anunciado en 2021. El prototipo está etiquetado como tecnología de 0,7 nanómetros, aunque esto se refiere a una designación de hoja de ruta más que al tamaño literal de los componentes. Las piezas individuales de los circuitos miden solo 15 átomos de silicio de espesor. Los expertos del sector señalan que la integración de la segunda capa, aún no probada, en la producción en masa sobre obleas de 300 milímetros planteará importantes desafíos de fabricación.