A IBM desenvolveu um protótipo de chip de computador que reúne quase 100 bilhões de transistores em um dispositivo do tamanho de uma unha. O chip de 10 por 15 milímetros utiliza uma nova técnica de camadas tridimensionais para alcançar uma densidade recorde.
A empresa afirma que o chip proporcionará 70 por cento mais eficiência energética e 50 por cento mais desempenho do que os modelos líderes atuais. Espera-se que ele chegue a dispositivos comerciais dentro da próxima década.
A tecnologia envolve a união de duas camadas de circuitos de silício para permitir, pela primeira vez, a escala na direção vertical Z. A IBM passou 15 anos desenvolvendo o processo, o qual descreve como um avanço em relação ao seu chip anterior de 2 nanômetros anunciado em 2021.
O protótipo é classificado como tecnologia de 0,7 nanômetro, embora isso se refira a uma designação de roteiro tecnológico e não ao tamanho literal dos componentes. As partes individuais do circuito medem apenas 15 átomos de silício de espessura.
Especialistas do setor observam que a integração da segunda camada ainda não testada em produção em massa em wafers de 300 milímetros apresentará desafios de fabricação significativos.