IBM a mis au point une puce informatique prototype qui intègre près de 100 milliards de transistors dans un dispositif de la taille d'un ongle. Cette puce de 10 sur 15 millimètres utilise une nouvelle technique de superposition tridimensionnelle pour atteindre une densité record.
L'entreprise affirme que cette puce offrira une efficacité énergétique supérieure de 70 pour cent et des performances en hausse de 50 pour cent par rapport aux modèles leaders actuels. Elle devrait être intégrée dans des appareils commerciaux au cours de la prochaine décennie.
La technologie consiste à assembler deux couches de circuits en silicium pour permettre pour la première fois une mise à l'échelle dans la direction verticale Z. IBM a consacré 15 ans au développement de ce procédé, qu'il décrit comme une avancée basée sur sa puce précédente de 2 nanomètres annoncée en 2021.
Le prototype est désigné comme une technologie de 0,7 nanomètre, bien qu'il s'agisse d'une appellation liée à la feuille de route plutôt qu'à la taille réelle des composants. Les éléments individuels du circuit mesurent seulement 15 atomes de silicium d'épaisseur.
Les experts du secteur soulignent que l'intégration de cette deuxième couche, encore inédite, dans une production de masse sur des plaquettes de 300 millimètres présentera des défis de fabrication importants.