Innovación

IBM ha desarrollado un prototipo de chip informático que integra casi 100.000 millones de transistores en un dispositivo del tamaño de una uña. El chip, de 10 por 15 milímetros, utiliza una nueva técnica de capas tridimensionales para alcanzar una densidad récord.

16 de junio de 2026 Reportado por IA

Xia Baolong, director de la Oficina de Asuntos de Hong Kong y Macao, ha reconocido los esfuerzos locales en proyectos de innovación y ha instado a la ciudad a aprovechar las oportunidades nacionales.

Dyson ha lanzado el Find+Follow Purifier Cool, un ventilador sin aspas y purificador de aire que utiliza inteligencia artificial para detectar el movimiento y dirigir el flujo de aire automáticamente.

25 de mayo de 2026 Reportado por IA

El embajador tailandés Tanee Sangrat expuso planes para expandir los lazos bilaterales más allá del turismo y la cultura, enfocándose en la inversión, la cooperación industrial y la innovación, durante una entrevista el 19 de mayo en Seúl.

El secretario de Innovación y Tecnología de Hong Kong, Sun Dong, informó de un gran entusiasmo por parte de las principales universidades suecas para profundizar su colaboración durante su reciente visita al país.

10 de mayo de 2026 Reportado por IA

La empresa La Ascensión anunció que Neiva será pionera en América Latina al implementar la hidrólisis alcalina como alternativa para el destino final de los fallecidos. El nuevo centro de servicios se proyecta para el primer trimestre de 2027.