화웨이
베이징대학교 연구진이 화요일 전자설계자동화(EDA) 도구 시제품을 공개했다. 이 소프트웨어는 전날 화웨이가 발표한 로직폴딩(LogicFolding) 아키텍처를 지원한다. 이는 서구권 도구 없이도 첨단 반도체를 개발할 수 있도록 돕는 것을 목표로 한다.
AI에 의해 보고됨
Huawei announced it aims to produce advanced chips matching 1.4-nanometer standards by 2031. The claim came during a semiconductor symposium held in Shanghai.
2025년 12월 27일 20시 26분