베이징대학교 연구진이 화요일 전자설계자동화(EDA) 도구 시제품을 공개했다. 이 소프트웨어는 전날 화웨이가 발표한 로직폴딩(LogicFolding) 아키텍처를 지원한다. 이는 서구권 도구 없이도 첨단 반도체를 개발할 수 있도록 돕는 것을 목표로 한다.
베이징대학교 연구진이 마이크로칩 설계 소프트웨어 분야에서 돌파구를 마련했다고 밝혔다. 전자설계자동화를 위한 이 시제품 도구는 베이징대 집적회로대학에서 발표했다. 새로운 EDA 도구는 화웨이가 월요일에 도입한 로직폴딩 아키텍처와 호환된다. 시놉시스(Synopsys)나 케이던스 디자인 시스템즈(Cadence Design Systems)와 같은 기업들이 전 세계 EDA 시장을 장악하고 있어 자체적인 대안을 개발하는 것이 우선 과제가 되었다. 화웨이는 2031년까지 첨단 1.4나노미터 기술과 동등한 성능의 칩을 생산하는 것을 목표로 하고 있다.
Huawei announced it aims to produce advanced chips matching 1.4-nanometer standards by 2031. The claim came during a semiconductor symposium held in Shanghai.
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난징대학교 집적회로대학과 화웨이 연구팀이 세계 최초로 이황화몰리브덴 기반의 멀티비트 병렬 마이크로프로세서를 개발했다.
IBM has developed a prototype computer chip that packs nearly 100 billion transistors into a fingernail-sized device. The 10 by 15 millimetre chip uses a new three-dimensional layering technique to achieve record density.