La Universidad de Pekín presenta una herramienta de diseño 3D para chips de Huawei

Investigadores de la Universidad de Pekín presentaron el martes un prototipo de herramienta de automatización del diseño electrónico. El software es compatible con la arquitectura LogicFolding de Huawei, presentada el día anterior, y su objetivo es ayudar a desarrollar semiconductores avanzados sin depender de herramientas occidentales.

Investigadores de la Universidad de Pekín han anunciado un avance en el software de diseño de microchips. El prototipo de herramienta para la automatización del diseño electrónico (EDA, por sus siglas en inglés) fue presentado por la Escuela de Circuitos Integrados de la universidad. La nueva herramienta EDA es compatible con la arquitectura LogicFolding de Huawei, la cual fue introducida por la compañía el lunes. El desarrollo de alternativas nacionales se ha convertido en una prioridad debido a que el mercado global de herramientas EDA está dominado por empresas como Synopsys y Cadence Design Systems. Huawei tiene como objetivo producir chips para 2031 que igualen el rendimiento de la tecnología avanzada de 1,4 nanómetros.

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