El gobierno de Hong Kong propone aumentar el límite de endeudamiento de sus programas de bonos de 700.000 millones a 900.000 millones de dólares hongkoneses (115.000 millones de dólares estadounidenses) para financiar el desarrollo de infraestructuras. Los funcionarios afirman que el nuevo límite será suficiente para los proyectos de los próximos tres años, al tiempo que deja margen para futuros incrementos si fuera necesario.
El gobierno de Hong Kong propone aumentar el tope de endeudamiento de sus programas de bonos de 700.000 millones de dólares hongkoneses a 900.000 millones (115.000 millones de dólares estadounidenses) para financiar proyectos de infraestructura. Andrew Lai Chi-wah, secretario permanente de servicios financieros y del tesoro, realizó estas declaraciones el jueves durante una reunión del subcomité del Consejo Legislativo que revisa el plan. El legislador Robert Lee Wai-wang expresó su preocupación sobre si el gobierno elevaría aún más el límite. Lai señaló que el nuevo límite sería adecuado para las iniciativas a corto y medio plazo, afirmando: “Durante los próximos dos o tres años, a menos que ocurran eventos significativos e imprevistos, [el tope de endeudamiento] es suficiente para satisfacer nuestras necesidades”. Sin embargo, no descartó incrementos adicionales para dar cabida a proyectos emergentes en la Metrópolis del Norte y para acelerar su desarrollo. Lai destacó que, incluso después del aumento, la relación deuda-producto interior bruto de Hong Kong se situaría en el 19,9 por ciento, lo cual describió como saludable y más bajo que el de otras economías desarrolladas.
