サムスン電子のHBM4チップの売上高が、発売からわずか4カ月で10億ドルを突破した。業界筋によると、これは2月の量産開始に伴う成果であるという。
サムスン電子は2月、世界で初めてHBM4チップの量産および出荷を開始した。業界筋が火曜日に明らかにしたところによると、売上高はすでに10億ドルを超えた。
6月末までの売上高は12億ドルを超えると予想されている。同社は年末にかけて出荷量を大幅に拡大する計画であり、2026年には年間売上高が100億ドルを上回る見通しだ。
HBM4チップは、Nvidia社の「Vera Rubin」プラットフォームを含む次世代AIアクセラレータ向けに設計されている。世界のHBM市場は、今年中に546億ドル規模に達すると予測されている。