サムスン電子は先日の戦略会議において、デバイスソリューション部門長の主導のもと、高帯域幅メモリ（HBM）チップの販売拡大と長期供給契約について議論した。
サムスン電子は先週、上半期の業績を振り返り、下半期の計画を策定するための半期ごとの世界戦略会議を開催した。
木曜日に行われたこの会議は、デバイスソリューション部門長の全永鉉（チョン・ヨンヒョン）氏が議長を務めた。上級幹部らはHBMの販売を拡大するための戦略を再検討し、主要顧客との長期供給契約について協議した。
サムスンは2月にHBM4の量産出荷を開始し、先月にはHBM4Eのサンプル出荷を行った。同社は長期供給契約の締結に向けて取り組んでおり、第1四半期の決算説明会で述べたように、すでにいくつかの契約を締結している。
主要な顧客にはNvidia、AMD、Googleが含まれる。
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