三星电子在近日由其设备解决方案部门负责人主持的战略会议上,讨论了扩大高带宽内存芯片销售及长期供应协议的相关事宜。
三星电子上周召开了半年度全球战略会议,旨在回顾上半年的业绩表现并规划下半年的发展蓝图。
此次会议于周四举行,由设备解决方案部门负责人全永铉(Jun Young-hyun)主持。高管们审视了扩大HBM销售的策略,并就与主要客户签订长期供应协议进行了讨论。
三星于2月开始批量发货HBM4,并于上个月交付了HBM4E样品。正如其第一季度财报电话会议中所述,公司一直致力于推进长期供应协议的签署,并已达成部分交易。
其主要客户包括Nvidia、AMD和Google。