日本的三家巨型银行计划从2027财年起分阶段向Rapidus提供总额高达2万亿日元的贷款，以实现尖端芯片的大规模生产。这是该日本芯片制造商首次获得私营部门贷款。政府担保将支持加强半导体产业的相关努力。
总部位于东京的芯片制造商Rapidus计划在2027财年开始大规模生产先进半导体。三家巨型银行——MUFG Bank、Sumitomo Mitsui Banking和Mizuho Bank——将与该公司和日本政府讨论贷款细节。他们已提交了概述条款的意向书，预计政府相关的Information-Technology Promotion Agency（IPA）将为贷款提供担保。
MUFG Bank已向Rapidus投资3亿日元。此外，这三家银行与Development Bank of Japan一起，正在考虑合计最高250亿日元的新投资。政府已承诺向该芯片制造商提供约1.7万亿日元，包括上个月通过IPA的1000亿日元投资。它计划在2026财年和2027财年通过投资和贷款再分配1万亿日元，同时通过债务担保寻求超过2万亿日元的私营部门贷款以及1万亿日元的私人投资。
当前投资者包括MUFG Bank、Toyota Motor、SoftBank、Sony Group、NEC、NTT、Denso和Kioxia，总额73亿日元。这些日本公司计划进一步投资，富士通等公司正在考虑认购新股。该资金有望加速Rapidus的生产能力，并加强日本在全球半导体行业的地位。
