继大型银行贷款承诺后，京瓷、富士胶片控股以及本田、富士通、佳能等公司正考虑向Rapidus注资，以支持其2027年半导体量产目标，目标到2026年3月新增1300亿日元私人投资。
继日本三大巨型银行最近宣布提供最高2万亿日元贷款，以及此前MUFG银行、丰田、索尼和软银等公司合计730亿日元的股权投资之后，更多日本公司正准备加强Rapidus的支持。
据消息人士透露，京瓷、富士胶片控股、本田汽车、富士通和佳能等公司正在考虑出资入股。其他潜在参与者包括向Rapidus北海道工厂供应材料的纳加塞公司，以及半导体软件开发商Argo Graphics。
三大巨型银行——三菱UFJ银行、三井住友银行和瑞穗银行——连同日本开发银行计划提供最高250亿日元的新投资。北海银行和肥后银行等地区银行也在考虑参与。
日本政府已承诺约1.7万亿日元，包括上个月的1000亿日元，以通过Rapidus在北海道的业务激发私人资金，并提升国家半导体竞争力。
日本的三家巨型银行计划从2027财年起分阶段向Rapidus提供总额高达2万亿日元的贷款，以实现尖端芯片的大规模生产。这是该日本芯片制造商首次获得私营部门贷款。政府担保将支持加强半导体产业的相关努力。
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随着日本国防预算不断上升，专注于雷达和导弹等国防材料的制造商正在扩大员工规模并增加资本支出。这得益于政府从2023财年开始的五年计划大幅增加预算，以及高市早苗首相积极的国防姿态。企业预计订单将进一步增长，将国防相关业务转变为蓬勃发展领域。
日本政府养老投资基金（GPIF）72岁的前社长宫园正孝已加入房地产开发商Hulic担任顾问。该公司计划到2029年投资7000亿日元（44亿美元），以实现超越房地产的多元化，重点关注农业，应对该行业老龄化和人口减少等挑战。
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日本政府计划要求外国公司和投资者在对日本企业投资且国家安全风险较高时，由情报机构进行审查。2026年，将成立相当于美国外国投资委员会（CFIUS）的新组织参与这些审查。目的是防止日本企业持有的技术和信息向海外泄露。