교세라·후지필름, Rapidus 투자 관심 기업 명단에 합류

메가뱅크 대출 약속에 이어 교세라, 후지필름 홀딩스, 혼다, 후지쯔, 캐논 등 기업이 Rapidus의 2027년 반도체 대량생산 목표 지원을 위해 지분 투자 검토 중, 2026년 3월까지 1조3000억 엔 신규 민간 투자 목표.

일본 3대 메가뱅크의 최근 최대 2조 엔 대출 발표와 MUFG은행, 도요타, 소니, 소프트뱅크 등 기업의 기존 730억 엔 지분 투자에 이어, 추가 일본 기업들이 Rapidus를 강화할 태세다.

교세라, 후지필름 홀딩스, 혼다 모터, 후지쯔, 캐논 등이 지분을 검토 중이라는 소식통. 다른 잠재 기업으로는 Rapidus 홋카이도 공장에 자재 공급하는 Nagase & Co., 반도체 소프트웨어 개발사 Argo Graphics 등이 있다.

3대 메가뱅크(MUFG, 스미토모 미쓰이 은행, 미즈호)와 일본개발은행은 최대 250억 엔 신규 투자 계획. 노스 퍼시픽 뱅크, 히고 뱅크 등 지역 은행도 참여 검토 중.

일본 정부는 약 1.7조 엔(지난달 1000억 엔 포함) 약속, Rapidus 홋카이도 사업 통해 민간 자금 유치 및 국가 반도체 경쟁력 강화.

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일본의 3대 메가뱅크는 2027 회계연도부터 단계적으로 Rapidus에 총 2조 엔 규모의 대출을 제공할 계획으로, 첨단 칩의 대량 생산을 목표로 한다. 이는 일본 칩 제조사에 대한 민간 부문 최초의 대출이다. 정부 보증이 반도체 부문을 강화하기 위한 노력을 지원할 것이다.

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일본 국방 예산 증가에 따라 레이더와 미사일 등 국방 자재 전문 제조사들이 인력을 확대하고 자본 지출을 늘리고 있다. 이는 2023 회계연도부터 시작되는 정부의 5개년 대규모 예산 증액 계획과 다카이치 사나에 총리의 적극적인 국방 태세에 힘입은 것이다. 기업들은 추가 주문 증가를 예상하며 국방 관련 사업을 급성장 분야로 전환하고 있다.

일본 정부는 국가안보 위험이 높은 경우 외국 기업·투자자가 일본 기업에 투자하기 전 정보기관 심사를 의무화할 계획이다. 2026년에는 미국 대미외국인투자위원회(CFIUS)에 준하는 신규 기구를 설립해 심사에 참여시킬 예정이다. 목적은 일본 기업의 기술·정보 해외 유출 방지다.

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Many major Japanese companies have agreed in full to unions' pay hike demands in this year's shunto negotiations. Close attention is on whether this momentum will spread to small companies, which employ about 70% of Japan's workers.

 

 

 

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