京セラや富士フイルムなどの日本企業が、次世代半導体の量産を目指すRapidusへの投資を検討している。今回の資金調達により、2026年3月期までに約1300億円の民間投資を確保する目標に近づく見込みだ。他の企業としてホンダ、富士通、キヤノンなども名を連ねている。
Rapidusは、次世代半導体の量産を2027年度から開始する目標を掲げている。情報筋によると、京セラ、富士フイルムホールディングス、ホンダモーター、富士通、キヤノンなどが投資を検討中だ。また、半導体材料を輸送する長瀬産業や、半導体業界向けソフトウェアを開発するアルゴグラフィックスも候補に挙がっている。
金融セクターでは、三菱UFJ銀行、三井住友銀行、みずほ銀行、政府系日本政策投資銀行が合計最大250億円を投資する予定だ。地方銀行では、北洋銀行と肥後銀行が投資を検討しているとされる。
すでに三菱UFJ銀行、トヨタ自動車、ソニーグループ、ソフトバンク、ほか4社が合計73億円を投資済みで、追加投資も予定されている。先月、日本政府は約1兆7000億円の支援を約束した上で、追加1000億円を投資し、民間投資を促進することを決定した。
この投資ラウンドは、Rapidusの北海道工場での生産を支えるもので、日本半導体産業の競争力強化を目指す。