En el CES 2026 en Las Vegas, Intel presentó sus procesadores Core Ultra Series 3, anteriormente conocidos como Panther Lake, con el objetivo de marcar un regreso con rendimiento avanzado y hitos en fabricación. Los chips prometen gráficos excepcionales, duración de batería y certificación para usos industriales como robótica y ciudades inteligentes. El nuevo CEO Lip Bu-Tan destacó el progreso en el proceso 18A, posicionando a Intel por delante en la carrera global de chips.
El anuncio de Intel en el CES 2026, celebrado del 4 al 9 de enero en Las Vegas, introdujo los procesadores móviles Core Ultra Series 3. Estos chips, con nombre en código anterior Panther Lake, están diseñados para un "rendimiento excepcional", con excelentes gráficos y duración de batería. Por primera vez, el silicio está certificado para aplicaciones embebidas e industriales, incluidas robótica y ciudades inteligentes.
La gama incluye modelos Core Ultra 7 y 9, así como variantes Core X7 y X9. La mayoría ofrece 16 núcleos y hilos totales, con 12 núcleos gráficos Xe, el doble de los cuatro habituales. Casi todos logran 50 PTOPS en rendimiento NPU, salvo dos modelos.
Un gran destaque es que se trata de los chips más avanzados fabricados jamás en EE.UU., producidos con el proceso 18A de Intel. Esta tecnología de 18 angstroms, equivalente a unos 1,8 nanómetros, equipara la sofisticación del proceso N2 de TSMC. El nodo 18A fue clave en la estrategia del ex CEO Pat Gelsinger para recuperar el liderazgo en fabricación de chips, aunque fue apartado a finales de 2024 ante desafíos como bajos rendimientos reportados en agosto de 2025.
Bajo el nuevo CEO Lip Bu-Tan, Intel afirma estar adelantado de calendario en la rampa de producción 18A, lo que podría alterar dinámicas en el mercado global de semiconductores. Los chips llegarán en portátiles de socios como HP, Acer, Lenovo, Dell y Samsung a lo largo del año.
Este lanzamiento conlleva un subtexto para los esfuerzos de recuperación de Intel, tras años de reveses.
