Компания Infineon настаивает на том, чтобы TSMC построила в Дрездене вторую фабрику по производству чипов с использованием самых передовых технологических процессов. Об этом заявил директор по производству Александр Горски на Баварском конгрессе полупроводников.
Александр Горски, директор по производству Infineon, заявил 7 июля 2026 года в Мюнхене, что TSMC должна построить дополнительный завод с применением технологий малых структур. Первый завод тайваньского производителя микросхем уже строится в Дрездене.
Помимо Infineon, в проекте стоимостью десять миллиардов евро также участвуют Bosch и NXP. Планируется, что с 2027 года предприятие начнет выпускать полупроводники по техпроцессам от 12 до 28 нанометров, в основном для автомобильной промышленности.
Горски отметил, что современные чипы для искусственного интеллекта производятся по 3-5-нанометровой технологии. Такие компоненты пока не играют центральной роли в европейской индустрии, но могут приобрести важное значение в ближайшие годы.
