Infineon pousse TSMC à construire une deuxième usine de puces à Dresde utilisant les nœuds de processus les plus avancés. Le directeur de la production, Alexander Gorski, a fait ces remarques lors du Congrès bavarois des semi-conducteurs.
Alexander Gorski, directeur de la production chez Infineon, a déclaré le 7 juillet 2026 à Munich que TSMC doit construire une usine supplémentaire dotée de tailles de structure réduites. La première usine du fondeur taïwanais est déjà en cours de construction à Dresde.
Outre Infineon, Bosch et NXP participent également à ce projet de dix milliards d'euros. À partir de 2027, l'installation devrait produire des semi-conducteurs dans la gamme des 12 à 28 nanomètres, principalement pour l'industrie automobile.
Gorski a noté que les puces IA avancées sont fabriquées avec une technologie de 3 à 5 nanomètres. Ces composants ne jouent pas encore un rôle central pour l'industrie européenne, mais pourraient gagner en importance dans les années à venir.
