Infineon drängt TSMC zum Bau einer weiteren Chipfabrik in Dresden mit modernsten Strukturgrößen. Produktionsvorstand Alexander Gorski äußerte sich dazu auf dem Bayerischen Halbleiterkongress.
Alexander Gorski, Produktionsvorstand von Infineon, forderte am 7. Juli 2026 in München, dass TSMC eine zusätzliche Fabrik mit kleinen Strukturgrößen errichten müsse. Das erste Werk des taiwanischen Auftragsfertigers entsteht bereits in Dresden.
An dem zehn Milliarden Euro teuren Projekt beteiligen sich neben Infineon auch Bosch und NXP. Ab 2027 sollen dort Halbleiter mit 12 bis 28 Nanometern für die Autoindustrie gefertigt werden.
Gorski wies darauf hin, dass moderne KI-Chips mit 3- bis 5-Nanometer-Technologie hergestellt werden. Solche Bauelemente spielen für die europäische Industrie derzeit noch keine zentrale Rolle, könnten aber künftig wichtiger werden.
