Infineon presser på for, at TSMC skal bygge en anden chipfabrik i Dresden ved hjælp af de mest avancerede procesteknologier. Produktionschef Alexander Gorski fremsatte udtalelserne ved Bavarian Semiconductor Congress.
Alexander Gorski, produktionsdirektør hos Infineon, udtalte den 7. juli 2026 i München, at TSMC bør bygge yderligere en fabrik med små strukturstørrelser. Det taiwanske støberis første fabrik er allerede under opførelse i Dresden.
Udover Infineon deltager også Bosch og NXP i projektet til ti milliarder euro. Fra 2027 er det planen, at anlægget skal producere halvledere i 12- til 28-nanometer-området, primært til bilindustrien.
Gorski bemærkede, at avancerede AI-chips fremstilles med 3- til 5-nanometer-teknologi. Sådanne komponenter spiller endnu ikke en central rolle for europæisk industri, men kan få øget betydning i de kommende år.
