Infineon driver på för att TSMC ska bygga en andra chipfabrik i Dresden med de mest avancerade processteknikerna. Produktionschefen Alexander Gorski uttalade sig om saken under den bayerska halvledarkongressen.
Alexander Gorski, produktionschef på Infineon, sade den 7 juli 2026 i München att TSMC bör bygga en ytterligare fabrik med små strukturstorlekar. Det taiwanesiska gjuteriets första anläggning är redan under uppförande i Dresden.
Utöver Infineon deltar även Bosch och NXP i projektet på tio miljarder euro. Från och med 2027 är det planerat att anläggningen ska tillverka halvledare i 12- till 28-nanometersklassen, främst för fordonsindustrin.
Gorski noterade att avancerade AI-chip tillverkas med 3- till 5-nanometersteknik. Sådana komponenter spelar ännu inte en central roll för europeisk industri men kan komma att få ökad betydelse under de kommande åren.
