鍾路学院の発表によると、2026年度の一般入試において、サムスン電子やSKハイニックスと連携する半導体関連学科の平均競争率は7.16倍となり、全国39の医学部の平均である6倍を上回った。漢陽大学の半導体工学科などの人気学部では、競争率が11.8倍に達した。この傾向は、SKハイニックスの記録的な賞与など、業界の高い報酬水準を背景に、学生たちの関心が高まっていることを示している。
鍾路学院によると、サムスン電子と提携する延世大学のシステム半導体工学科には、32人の定員に対し187人の志願者が集まり、競争率は5.84倍となった。成均館大学の半導体システム工学科は、15人の定員に対し80人の応募があり、5.33倍を記録した。SKハイニックスと連携するプログラムでは、さらに高い需要が見られた。漢陽大学の半導体工学科が11.8倍でトップとなり、次いで西江大学のシステム半導体工学科が9倍、高麗大学の半導体工学科が7.47倍となった。大学入試関連のオンラインコミュニティでは、これらの企業連携型半導体学科を目指して再受験を検討する現役大学生からの投稿が増えている。鍾路学院のイム・ソンホ代表は、「以前は成績上位の学生にとって医学部以外の選択肢は事実上なかったが、現在は半導体専攻へ関心の中心が移りつつある」と語った。SKハイニックスは、来年の従業員一人当たりの賞与が最大13億ウォンに達するとの見通しが出るなど注目を集めている。イム代表は「企業の状況は急速に変化する可能性があるため、このトレンドがどれだけ続くかは、最終的には今後の企業の業績次第だろう」と付け加えた。
