中国半导体工程师徐振鹏表示，他离开美国返回中国是为了追求更独立的科研环境和长期学术目标。中国先进的制造业研究生态系统快速发展是关键驱动力。
徐振鹏，一位中国半导体工程师，最近从美国返回中国。他在离开前领导了一个团队，在加利福尼亚的Atomic Semi公司开发一种新型芯片制造机器。该机器使用3D打印部件，比当今的大型昂贵生产设备更小、更快、更便宜。
徐振鹏表示，他的决定源于对更独立科研环境的渴望，以及中国制造业研究生态系统的快速发展。“同时，中国的先进制造业研究生态系统正在迅速演变，”他补充道。他没有具体说明所指的企业合规规则，但此类政策通常旨在确保公司遵守政府限制。
这一决定反映了更多中国科学家离开美国返回中国的趋势。徐振鹏的归国突显了中美在半导体领域的竞争，以及中国在科技自主方面的努力。目前，他可能与上海交通大学（SJTU）相关联，但细节未明。
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特朗普政府将与各国追求单独的半导体关税协议，一位美国官员表示，此前本周与台湾达成协议。该协议允许台湾企业在美建设芯片产能期间，无关税进口相当于规划产量2.5倍的材料。韩国贸易部长评估对本地芯片制造商的影响有限。
在微米级精密3D打印领域的崛起人才徐振鹏在社交媒体上宣布，从加利福尼亚州的一家初创公司转至中国上海的学术职位。此前，他领导的团队致力于开发芯片生产技术，以实现比传统昂贵设备更快速、更廉价的制造方式。
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在美国推动制造业回流之际，台湾积体电路制造公司（TSMC）在亚利桑那州凤凰城北部沙漠建造大型芯片工厂时，遭遇了意想不到的困难。不同于台湾的单一许可流程，美国复杂的监管体系要求公司从零建立约1.8万条规则，耗资3500万美元。公司主席魏哲家表示，这已不仅仅是商业投资，更像是一场昂贵的文化移植实验。
中国半导体行业专家和企业高管表示，已为日本可能限制光刻胶对华出口做好准备，强调本土替代和供应链多元化策略。目前尚未报告任何生产中断。
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中国通过高科技制造如3D打印机等产品，在全球市场获得强劲竞争力。2025年，高科技产品出口增长13.2%，推动整体出口上升。深圳企业如Anycubic和Elegoo通过创新和成本优势，出口覆盖150多个国家和地区。
意识专家Steven Laureys已加入杭州师范大学，称赞中国在科学投资方面的机遇，尤其是在美国面临挑战之际。他强调中国资源整合和协作的强大能力。