東芝は三菱電機とロームとのパワー半導体事業の統合に向けた交渉を開始すると発表した。この動きは日本企業による電力半導体分野の事業再編を示唆している。
日本時事通信によると、東芝は3月28日に三菱電機および半導体メーカーであるロームとのパワー半導体事業の統合に向けた協議を開始すると明らかにした。
東芝の発表では、これらの企業がそれぞれ保有するパワー半導体事業を統合することで、競争力強化を図る狙いがあるとみられる。パワー半導体は電気自動車や再生可能エネルギー分野で需要が高まっており、業界再編の動きが活発化している。
三菱電機とロームからの公式コメントは現時点で確認されていないが、東芝の声明が交渉の第一歩を示すものとして注目を集めている。この統合が実現すれば、日本のパワー半導体市場に大きな影響を与える可能性がある。
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South Korean and Japanese business lobbies met on Jeju Island to discuss ways to enhance cooperation in artificial intelligence and semiconductors. The two sides addressed shared challenges like population decline. They issued a joint statement vowing to build stable investment environments and supply chains.
自動車部品大手のデンソーがロームの買収を提案したことを受け、ローム、トシiba、三菱電機が電源チップ事業の統合に向けた協議を開始した。日本のパワー半導体分野で再編が進んでいる。
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日本のチップ部品メーカーであるロームの株価は、金曜日に18%急騰し、26年ぶりの1日最大上昇を記録した。自動車部品サプライヤーのデンソーが買収提案を行ったことが理由だ。東京市場で株価は上限の3233円に達したが、ロームはまだ決定を下していないと述べている。
Hua Hong Semiconductor is set to close a US$1.2 billion deal, days after SMIC announced it will take full control of a subsidiary for US$5.8 billion. These moves align with Beijing’s drive for semiconductor self-sufficiency.
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日本と米国政府は、東京都小笠原村の南鳥島沖に存在するレアアースを豊富に含む深海泥の開発で協力することを確認する見通しだ。3月14日、ワシントンでの菅義偉首相とドナルド・トランプ米大統領の首脳会談に合わせ、海洋鉱物資源に関する作業部会の設置を定めた覚書に署名する方向で調整が進んでいる。この協力は、重要鉱物の安定供給を確保するための重要な取り組みとなる。
サムスン電機はテスラとの大規模供給契約に合意した。この契約はAI6チップ向けの165億ドル相当のFC BGA部品に関するものである。これらのチップはテスラの自動運転システムとオプティマスロボットプロジェクトを支援する。
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東京ガスは、来年3月までの3年間で海外投資の半分以上を米国に振り向け、事業拡大を図る計画だ。CEOの笹山晋一氏は、北米を最優先とし、データセンターや半導体工場の需要増を背景に挙げている。