BofA Securities: '타이탄' 아닌 '전장' 부문 AI 주식 기회

BofA Securities는 글로벌 투자자들에게 아시아의 지배적인 AI 하드웨어 '타이탄'에서 경쟁 속 더 강한 성장을 제공하는 중형주 '전장' 부문으로 초점을 옮기라고 조언한다. 보고서는 22개 하위 부문에 걸친 330개 이상 아시아 AI 주식(시총 거의 6조 달러)을 매핑하며, 덜 다뤄진 영역의 떠오르는 스타 주식과 페어 트레이딩 잠재력을 강조한다.

BofA Securities의 12월 4일 보고서는 투자자들에게 아시아의 지배적인 AI 하드웨어 '타이탄'에서 벗어나 경쟁 심화 속 더 큰 성장 잠재력을 가진 '전장' 부문으로 이동할 것을 촉구한다. 아시아 태평양 주식 전략 책임자이자 BofA 글로벌 리서치 중국 주식 리서치 공동 책임자인 Winnie Wu가 이끄는 이 분석은 AI 기술 계층 22개 하위 부문에 걸친 330개 이상 아시아 주식을 다루며, 시가총액이 거의 6조 달러에 달한다.

반도체 제조와 메모리 칩은 시총 기준 최대 두 부문으로 '코어 홀딩'으로 간주된다. 그러나 분석가들은 "하지만 우리는 투자자들에게 중형주가 더 많은 '전장 부문'에서 알파를 추구할 것을 권고한다"고 조언한다. 전장 부문은 중소형주가 많고, 떠오르는 스타 기업, 덜 다뤄진 회사, 페어 트레이딩 기회가 풍부한 부문으로 정의된다.

상대적으로 높은 수익성을 가진 상위 5개 전장 부문은 반도체 장비, 인쇄회로기판/동박적층판(PCB/CCL), 광모듈/공포장 광학(CPO), 마이크로프로세서 유닛/시스템 온 칩, 외주 반도체 조립 및 테스트다. 보고서에 따르면 반도체 장비만 해도 50개 이상 아시아 주식(합산 시총 약 5,000억 달러)을 포괄하며, 첨단 칩 팹의 공격적 자본 지출의 혜택을 받고 있다.

AI 경쟁이 치열해짐에 따라 이러한 중형주 영역, 특히 중국과 대만 주식은 매력적인 투자 기회를 제시한다.

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