本田因芯片短缺将在日本和中国削减生产

本田汽车计划因半导体短缺,从本月下旬至明年1月初减少日本和中国工厂的汽车产量。日本特定工厂将于1月5日和6日暂停运营,而中国三家合资工厂将从12月29日起停产五天。

本田汽车公司官员表示,由于半导体短缺,本田将从12月下旬至明年1月初减少日本和中国部分工厂的汽车产量。在日本,埼玉县寄居工厂和三重县铃鹿工厂将于1月5日和6日暂停运营,此外还有新年假期,1月7日至9日产量将减少。在中国,三家合资工厂——一份消息来源称与东风汽车合作,另一份称广汽本田汽车——将从12月29日起按先前计划停工五天。

短缺源于中国在美中紧张局势中阻止Wingtech Technology旗下的Nexperia产品出口。Nexperia生产用于车辆控制系统的半导体,包括激活雨刷和开启车窗等功能。本田此前因同样问题于10月和11月削减了北美生产。

公司已将本财年销售预测从362万辆下调至334万辆。本田股价在东京交易中下跌1.5%。尽管公司预计从11月下旬恢复正常生产,但持续的供应链中断表明挑战依然存在。

全球汽车制造商均因全球芯片短缺面临生产中断,本田受到的影响尤为严重。

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